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本裝置是對(duì)印刷電路板或其他絕緣材料間的電路及焊盤(pán)，施加長(zhǎng)時(shí)間的高壓，測(cè)試其電子瞬間遷移的狀況，并記錄阻抗變化狀況，可搭配高低溫試驗(yàn)箱等環(huán)境模擬試驗(yàn)設(shè)備使用。

本裝置是測(cè)量PCB或其他導(dǎo)通材料間的電路和焊點(diǎn)間的導(dǎo)通電阻測(cè)試，配合環(huán)境試驗(yàn)箱對(duì)待測(cè)產(chǎn)品進(jìn)行耐久性能測(cè)試。

半導(dǎo)體測(cè)試用 導(dǎo)通電阻測(cè)試系統(tǒng)1、PCB板通孔導(dǎo)通評(píng)估2、BGA、CSP焊料連接性評(píng)估3、焊料連接性評(píng)估4、FPC耐用性評(píng)估5、導(dǎo)電粘性結(jié)劑、異方性導(dǎo)電膜(AC...

絕緣電阻測(cè)試系統(tǒng)集成電路測(cè)試主要用于：1、離子遷移測(cè)試評(píng)估2、絕緣電阻性能劣化測(cè)試評(píng)估；3、印制電路板、助焊劑、光刻膠、焊錫、封裝樹(shù)脂、各向異性傳導(dǎo)薄膜等電路板...

絕緣電阻測(cè)試系統(tǒng)用途：1、離子遷移測(cè)試評(píng)估；2、絕緣電阻性能劣化測(cè)試評(píng)估；3、印制電路板、助焊劑、光刻膠、焊錫、封裝樹(shù)脂、各向異性傳導(dǎo)薄膜等電路板、高密度連接電...

多通道低阻和高阻測(cè)試用途：印刷電路板通孔導(dǎo)通評(píng)估BGA、CSP焊料連接性評(píng)估焊料連接性評(píng)估ＦＰＣ耐用性評(píng)估導(dǎo)電粘性結(jié)劑、異方性導(dǎo)電膜（ACF）結(jié)合評(píng)估特點(diǎn)專(zhuān)業(yè)定...

氮?dú)飧邷睾嫦溆猛荆?產(chǎn)品廣泛應(yīng)用晶圓片的硬烤、軟烤，LCD、CMOS、IS、醫(yī)藥、實(shí)驗(yàn)室、航天航空等眾多工業(yè)領(lǐng)域的預(yù)熱、老化、烘烤、熱固化、淬火去應(yīng)力等工藝。

FPC評(píng)估測(cè)試專(zhuān)用 絕緣電阻測(cè)試系統(tǒng)主要用于：1、離子遷移測(cè)試評(píng)估2、絕緣電阻性能劣化測(cè)試評(píng)估；3、印制電路板、助焊劑、光刻膠、焊錫、封裝樹(shù)脂、各向異性傳導(dǎo)薄膜...

BGA、CSP評(píng)估測(cè)試專(zhuān)用 絕緣電阻測(cè)試系統(tǒng)主要用于：1、離子遷移測(cè)試評(píng)估2、絕緣電阻性能劣化測(cè)試評(píng)估；3、印制電路板、助焊劑、光刻膠、焊錫、封裝樹(shù)脂、各向異性...

多通道導(dǎo)通電阻測(cè)試系統(tǒng)用途：1、PCB板通孔導(dǎo)通評(píng)估2、BGA、CSP焊料連接性評(píng)估3、焊料連接性評(píng)估4、FPC耐用性評(píng)估5、導(dǎo)電粘性結(jié)劑、異方性導(dǎo)電膜(ACF...

BGA CSP測(cè)試專(zhuān)用多通道導(dǎo)通電阻測(cè)試系統(tǒng)用途：1、PCB板通孔導(dǎo)通評(píng)估2、BGA、CSP焊料連接性評(píng)估3、焊料連接性評(píng)估4、FPC耐用性評(píng)估5、導(dǎo)電粘性結(jié)劑...

新能源PCB板測(cè)試多通道導(dǎo)通電阻測(cè)試系統(tǒng)用途：1、PCB板通孔導(dǎo)通評(píng)估2、BGA、CSP焊料連接性評(píng)估3、焊料連接性評(píng)估4、FPC耐用性評(píng)估5、導(dǎo)電粘性結(jié)劑、異...

汽車(chē)電子行業(yè)PCB測(cè)試 多通道導(dǎo)通電阻測(cè)試系統(tǒng)用途：1、PCB板通孔導(dǎo)通評(píng)估2、BGA、CSP焊料連接性評(píng)估3、焊料連接性評(píng)估4、FPC耐用性評(píng)估5、導(dǎo)電粘性結(jié)...

熱油試驗(yàn)機(jī)主要適用于各種印刷電路板的冷熱沖擊可靠性測(cè)試，是印刷電路板生產(chǎn)工藝控制專(zhuān)用的檢測(cè)設(shè)備。